Пила дисковая для раскроя ЛДСП без подрезки LU3E 0200/32
Детальное описание
Назначение: Раскрой габаритных панелей, облицованных с двух сторон, без использования подрезной пилы. Толщина реза до 40 мм. Особенно подходит для раскроя панелей, облицованных меламином.
Оборудование: Круглопильные станки; горизонтальные форматно-раскроечные станки; вертикальные форматно-раскроечные станки.
Форма зубьев: Прямая/трапециевидная с отрицательным углом резания.
| Наружный диаметр, мм | 250 |
| Посадочный диаметр, мм | 32 |
| Толщина тела пилы, мм | 2,2 |