Пайка SMD компонентов при помощи горячего воздуха - Чип и Дип

883

Биржа ProСтанки

Добавлено: 23.05.2013 в 01:58
Длительность: 02:56
Описание
При монтаже SMD компонентов используется технология установки компонентов на паяльную пасту и общий прогрев платы, при котором происходит испарение флюса и припаивание компонента к плате частицами припоя их пасты.

Комментарии

0

Оставить комментарий

Интересные статьи партнёров

Telegram-группа