Пила дисковая для раскроя ЛДСП без подрезки LU3E 0300/50

Назначение: Раскрой габаритных панелей, облицованных с двух сторон, без использования подрезной пилы. Толщина реза до 40 мм. Особенно подходит для раскроя панелей, облицованных меламином.

Оборудование: Круглопильные станки; горизонтальные форматно-раскроечные станки; вертикальные форматно-раскроечные станки.

Форма зубьев: Прямая/трапециевидная с отрицательным углом резания.