Пила дисковая для раскроя ЛДСП без подрезки LU3E 0100




Детальное описание

Назначение: Раскрой габаритных панелей, облицованных с двух сторон, без использования подрезной пилы. Толщина реза до 40 мм. Особенно подходит для раскроя панелей, облицованных меламином.
Оборудование: Круглопильные станки; горизонтальные форматно-раскроечные станки; вертикальные форматно-раскроечные станки.
Форма зубьев: Прямая/трапециевидная с отрицательным углом резания.
Наружный диаметр, мм 220
Посадочный диаметр, мм 30
Толщина напайки, мм 3,2
Толщина тела пилы, мм 2,2
Количество зубьев, шт 56
Отверстия под штифты 2/7/42

Похожие товары